[政能量] 黄石高端PCB板价格一路狂飙

普通服务器PCB板做到24层已算高端，而一台复杂的AI服务器，内部PCB板需要40层以上的超高多层设计。这不是电路层的物理堆叠，信号传输的完整性、散热性能，都对覆铜板及其原料提出了极限挑战。

黄石宏和电子材料科技有限公司（以下简称“宏和电子”）率先打破国外技术垄断，量产了单丝直径仅4微米的超细低介电玻纤纱，织出最薄9微米的玻纤布。

“这根直径只有头发丝1/20的细纱，没有背景参照物，肉眼几乎难以捕捉。”宏和电子研发部处长李金龙介绍说，宏和电子是国内“唯二”稳定供应低介电二代超细玻纤布材料的企业。

对关键材料的突破，让宏和电子站在了行业前沿，引来全球头部企业蹲厂候订单。2026年，宏和电子在黄石追加投资80亿元建设高性能电子材料产业园，专注AI高性能基材制造。

诺德在黄石拟投资120亿元建10万吨电解铜箔生产基地，目前一期6万吨产能是全球单体一次性投入最大产能项目，已成功实现全球最大直径3600mmx1380mm钛阴极辊、生箔机等关键设备的国产化。其中年产1万吨的电子电路铜箔围绕AI算力，已量产出低轮廓（VLP）、反转铜箔（RTF）、超低轮廓（HVLP）、3-5μm可剥离铜箔等高端电解铜箔系列产品，最大程度减少高频、高速信号传输损耗，成功突破国外企业长期在电解铜箔工艺中的壁垒。

如今，诺德高端铜箔产线逐渐增量，订单有望在未来三年成倍增长。

伴随AI算力、224Gbps高速接口大规模落地，高端PCB板材需要同时承载超高传输速率与持续散热需求，传统环氧树脂介电损耗高、耐热性能不足，难以适配新一代高频高速场景。

坐落于西塞山区化工园的湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司（以下简称“迪赛材料”），自主创新研发出全新结构超低介电损耗碳氢树脂，建成年产千吨级专业化生产线，从源头破解高端PCB基材原材料供给的产业堵点。

“我们多年前就完成高频高速碳氢树脂核心技术专利布局。这款全新结构材料能够实现从实验室研发到千吨稳定量产，一方面依托团队持续多年的工艺攻坚，另一方面AI算力产业爆发带来的高端基材刚需，也让这款低损耗原创材料迎来广阔应用窗口期。”迪赛材料总经理助理王晓侠说。

依托企业自有研究院长期深耕研发，迪赛材料成为全球少数掌握碳氢树脂千吨级量产核心工艺的企业，拥有完全自主知识产权，开创了全新的超低介电树脂技术路线。

抢抓AI风口，黄石算力PCB企业实现指数级增长。2026年一季度，宏和电子、诺德新材料、台光电子、沪士电子产值同比增长分别高达137%、124.2%、108%、70.27%。

项目落地—产能释放—产值提升—市值增长—再投资，这一良性循环是资本的青睐，是市场对黄石硬核实力的认可。